理膚 頭髮護理系列 KERIUM 表面除屑:專利脂氫氧基酸(LHA)與水楊酸能有效並溫和的清除頭皮表面皮屑 深層淨屑:頭皮微囊科技根部淨屑系統(Root Targeting Technology)能將活性去屑成分包覆於微囊分子中深入毛囊根處,根除皮屑成因,不再復發。

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